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PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展 被引量：11

The Theory and Experiment Researches about The Solder Joint Reliability on PCB
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摘要 针对SMT -PCB焊点的可靠性问题 ,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述 ,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等。 According to the reliability of solder joint on PCB,summarize the theory and experiment research in the field,describe the mechanical strength test,thermal recycle test, and the further analysis about the solder.
作者 丁颖 王春青
机构地区 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出处 《电子工艺技术》 2001年第6期231-237,共7页 Electronics Process Technology
关键词 可靠性 PCB焊点 机械强度 热循环 焊点组织 失效形式 互连软钎焊 Reliability PCB solder joint Mechanical strength Thermal recycle Solder alloy
分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接] TG441.7 [金属学及工艺—焊接]
  • 相关文献

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同被引文献69

引证文献11

二级引证文献58

电子工艺技术
2001年 第6期

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