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两岸携手 共促IC产业发展

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摘要 从上海集成电路设计研究中心主办TSMC协办的“两岸多项目圆片服务技术研讨会及TSMC工艺及设计流程”,看到业内对TSMC的工艺流程及设计服务的流片过程的兴趣,并看到了两岸IC业内合作的良好发展前景。
作者 岳峰
机构地区 本刊通讯员
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期7-7,共1页 Semiconductor Technology

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