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覆铜板用新型材料的发展(三)
Development of New Material for CCL (3)
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摘要
4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的.其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用.
作者
祝大同
出处
《印制电路信息》
2002年第2期14-19,共6页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
印刷电路板
性能
材料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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印制电路信息
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