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覆铜板用新型材料的发展(三)

Development of New Material for CCL (3)

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摘要 4 覆铜板用高性能铜箔覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的.其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用.

作者祝大同

出处《印制电路信息》 2002年第2期14-19,共6页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板印刷电路板性能材料

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2002年第2期

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