摘要
20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5％～0.7％,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。
出处
《印制电路信息》
2002年第1期12-15,共4页
Printed Circuit Information
