覆铜板用新型材料的发展(二) 被引量：1

Development of New Material for CCL

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摘要 3 覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 3.1 概述芳香族聚酰胺(aromatic poly amide)在ISO2706-1977的标准中,是这样定义的:酰胺键与芳香族基相连接所构成的线型结构合成高分子.其中有85%以上的酰胺键直接与两个芳环相连接,有50%以上的酰胺基被亚胺基所置换.

作者祝大同

出处《印制电路信息》 2002年第1期17-23,共7页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板新型材料芳香族聚酰胺性能

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印制电路信息

2002年第1期

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