潜伏性固化剂双氰胺用量探讨被引量：1

Research of Volume on Concealed Curing-agent of Dicy

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摘要覆铜板生产过程是分段的、间断的过程.它有胶液配制一段,粘结片生产一段及热压成型一段组成.当段与段之间衔接不是很紧凑时,每段制品就产生储存,这就要求配制好的胶液或已生产出来的粘结片应当有一定储存时间,在室温下不会发生固化反应.

作者曾光龙

机构地区广东汕头超声覆铜板厂

出处《印制电路信息》 2002年第1期24-26,共3页 Printed Circuit Information

关键词潜伏性固化剂双氰胺覆铜板用量

同被引文献7

1谷晓昱,张军营.用FT-IR研究双氰胺固化环氧树脂的反应机理[J].高分子材料科学与工程,2006,22(5):182-184. 被引量：19
2STARR F W, SCHRODER T B, GLOTZER S C.Effects of a nanoscopic filler on the structure and dynamics of a simulated polymer melt and the relationship to uhrathin films[J].Physical Review(E) ,2001,64(2) :021802(1-5).
3李春华,齐暑华,王东红.耐高温有机胶粘剂研究进展[J].中国胶粘剂,2007,16(10):41-46. 被引量：26
4狄宁宇,沈鉴烽,曹万荣,刘攀登,郑芳.环氧灌封料中无机填料的研究[J].绝缘材料,2008,41(5):27-29. 被引量：6
5权微娟,刘敏,周洪庆,朱海奎.低介电常数微波介质陶瓷的研究进展[J].中国陶瓷,2009,45(1):13-15. 被引量：2
6杨思广,张利萍,林祥坚,丘舒洋,李响,张宇.加成型导热电子灌封硅橡胶的研究[J].广州化工,2011,39(9):86-88. 被引量：6
7李志民,刘文西,陈玉如.环氧胶粘剂增韧改性剂[J].中国胶粘剂,2003,12(5):46-51. 被引量：32

印制电路信息

2002年第1期

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