电子封装最新工艺技术
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2苇菁.CSP封装与安装技术在手机中的应用[J].世界产品与技术,2001(2):24-26.
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3宋春岚,张政林,等.3层芯片CSP封装的前景[J].集成电路应用,2002(4):25-26.
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4朱颂春,况延香.用于手机的CSP封装和安装技术[J].集成电路通讯,2002,20(2):6-10.
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5Actel提供经MSL2认证的CSP封装eX FPGA[J].电子测试,2003(6):114-114.
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