SMT学习园地表面组装检验工艺介绍
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1顾霭云.SMT学习园地表面组装检验工艺介绍[J].世界产品与技术,2002(1):59-61.
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2顾霭云.SMT学习园地波峰焊工艺介绍[J].世界产品与技术,2002(3):51-53. 被引量：2
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3顾霭云.SMT回流焊接质量分析[J].世界产品与技术,2002(2):66-69. 被引量：2
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4顾霭云.SMT学习园地 BGA的返修工艺介绍[J].世界产品与技术,2001(10):63-65.
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5顾霭云.SMT学习园地表面组装元器件（SMC／SMD）介绍[J].世界产品与技术,2000(10):76-77.
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6蔡小波,李福乐,张春,王志华.A 12 bit 100 MS/s pipelined analog to digital converter without calibration[J].Journal of Semiconductors,2010,31(11):100-104. 被引量：1
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7李勇成.PCB化学镀铜工艺介绍[J].印制电路与贴装,2001(11):28-32.
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8戴古章,周学顺.扩散型稳压管工艺介绍[J].上海半导体,1989(4):55-56.
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9熊卫国,徐世雄.小口径管短焦距状态下X射线透照新方法——平移加机头倾斜法[J].机电技术,2004,27(B10):192-196.
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10张杏兴,谢光荣.同轴电缆及电缆组件装配工艺介绍[J].机电元件,2013,33(4):23-27. 被引量：1
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