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IC封装基板市场蓬勃发展 被引量：1

Status of IC Package Substrate Market
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摘要 目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术.其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发.而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高的电气特性及低廉的制造成本等优点,预计在未来3至5年内将迈入发展的成熟期,并将会首先应用在存储IC(Memory IC)封装器件上.
作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《世界电子元器件》 2001年第11期44-45,共2页 Global Electronics China
关键词 集成电路 封装 基板 市场
分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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引证文献1

二级引证文献12

世界电子元器件
2001年 第11期

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