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微电子封装业在我国的发展被引量：1

IC Packaging Industry Should be Promoted in China

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摘要我国应积极发展微电子封装业微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一.封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护.随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热能性、可靠性和成本等越来越受封装性能的制约.

作者贾松良

机构地区清华大学微电子所

出处《世界电子元器件》 2001年第11期46-47,共2页 Global Electronics China

关键词微电子封装业中国半导体产业

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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世界电子元器件

2001年第11期

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