FC的SMT组装工艺综合成本分析

引言 当前,基于在芯片速度、尺寸和日益增加的I/O数方面设计规则的不断发展,工业界正以年均20％的增长率应用Flip chip技术。和大多数制造技术的推广应用不同,经济并不是DCA或FCOB技术发展的驱动因素。事实上,根据与独立的焊剂、芯片底部填充和固化相关的附加工艺成本估算,最低工艺成本可能增加到2倍。因此,在SMT制造业内推广应用FCOB的阻力是很大的。