用于刚性基板上的FO底部填充材料特性研究

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摘要引言在德克萨斯仪器有限公司(TI),FC互连已应用于电子工作站(EWS)中CUP的高性能芯片,这种FC技术不仅用于芯片直接贴装(DCA),而且还用于IC封装中的互连。DCA是一种实现进一步小型化及改善电性能的最终解决办法,但对用户来说,要安装凸点芯片是有困难的。PWB基板上布线能力对于DCA的安装成了问题,特别是对于多引脚数的大芯片。

作者 Kunio Sakamoto 朱颂春

机构地区 Texas Instruments Japan Limited

出处《世界产品与技术》 2002年第2期55-59,共5页

关键词刚性基板 FC 印刷电路板底部填充材料

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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