使用回流填充胶的FC组装

引言 传统的共晶焊料filp chip组装,在芯片贴放前有两种施加助焊剂的方法:一种是施加在基板上,另一种是将芯片焊凸浸在一层助焊剂薄膜中。后一种方法提供更好的“连接力”(“Tack”),因此回流前芯片偏移的可能较小,另一方面,贴片前施加助焊剂可能有助于提高产能。这两种方法在回流焊接时都需要有氮气的环境。 如图1,回流后,必须用适合的填充胶对硅片进行底部填充,在毛细作用下填充胶会流进芯片底部。免清洗助焊剂的残留物既影响底部填充时的润湿及流动。