出处
《电子产品世界》
2001年第12期68-69,共2页
Electronic Engineering & Product World
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1章从福.美国国家半导体推出可支持三端双向可控硅调光功能的LED驱动器[J].半导体信息,2009,0(3):14-15. 被引量：1
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2李卫胜,周健,王瀚宸,汪树贤,于志浩,黎松林,施毅,王欣然.二维半导体过渡金属硫化物的逻辑集成器件[J].物理学报,2017,66(21):236-257. 被引量：6
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3邓斌,谷京朝,李棠之.一种产生组合逻辑电路最小完全检测集的算法[J].重庆通信学院学报,1998,0(4):43-47.
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4邓凤敏,李士玲,黄泽平.脉冲激光沉积Er:LiNbO_3薄膜及1.54μm光致发光的研究[J].光电子．激光,2018,29(2):143-147.
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5江月,李佳倩,刘明月,闫洋龙,詹晟.BAS集成控制技术对智能建筑的节能优化研究[J].现代商贸工业,2018,39(9):182-183. 被引量：1
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6王刚,王冬鹏.基于物联网的智能建筑集成控制平台设计[J].现代经济信息,2017(11):317-317.
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7郭啸,王创国,邹文静,张磊,林罡,贾东铭.基于EMMI的GaAs数字电路失效分析方法及案例[J].固体电子学研究与进展,2017,37(6):424-428. 被引量：3
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8岑玉华.背靠封装混合电路的热分析[J].混合微电子技术,1999,10(2):53-56.
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9赛普拉斯PSoC4的首批两个系列芯片现已量产上市[J].中国集成电路,2013,22(5):7-8.
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10潘海阳,刘惠聪,吕永健.基于工控机的方波发生器的实现[J].空军工程大学学报（自然科学版）,2002,3(4):53-55.
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