未来芯片技术

下载PDF

导出

摘要自由空间光学连结芯片:如果无法将芯片之间的数据传送速度提高,处理器跑得再快也不会有任何好处.有一种办法可以提高传送速度,就是用光来代替电.目前加州大学圣地哥分校的Sadik Esener成功地将光学组件整合至标准芯片上,用在计算机上,每秒传输速度可高达2.5GB(gigabit),两芯片之间距离1英尺,耗电量仅数毫瓦,错误率接近电学系统.

出处《电子测试》 2002年第3期23-23,共1页 Electronic Test

关键词芯片技术微电子自由空间光学

分类号 TP331 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1FSO瞄准“最后一公里”——访Llightpointe公司亚太区销售副总裁谭伟民[J].中国无线通信,2002,8(8):36-36.
2中芯国际与Crossbar达成战略合作协议[J].中国集成电路,2016,0(4):2-2.
3曹明翠.自由空间数字光交换网络──最新一代的通信交换网络[J].光通信研究,1994(1):14-15. 被引量：1
4张永生,张涛,郑荣升,林开群,谢志国,阎杰,明海.基于聚合物光纤局域网系统的自由空间光通信[J].量子电子学报,2007,24(1):114-117. 被引量：2
5无触点自由空间光学[J].电信快报,2002(9):40-40.
6首颗中国3G标准芯片亮相[J].移动通信,2004,28(9):64-64.
7莫郁薇.集成电路封装热阻分析[J].电子产品可靠性与环境试验,1994,12(4):44-48. 被引量：4
8意法半导体（ST）的集成数字电视解调器实现低成本多标准机顶盒[J].电子与电脑,2005(1):167-167.
9意法半导体推出支持EPCglobal 1标准芯片[J].金卡工程,2004,8(8):23-23.
10博通以太网交换机芯片升级[J].中国电信业,2009(12):84-84.

电子测试

2002年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

未来芯片技术

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史