摘要
博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)在2017年10月提交了首次公开发行股票上市的申请,并于近日通过了证监会发审委的审核,成功过会。根据博通集成的招股书信息,公司此次拟公开发行不超过3467.84万股,预计募集资金总额6.71亿元,主要用于无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发产业化项目及研发中心项目的建设。
出处
《股市动态分析》
2019年第2期34-35,共2页
Stock Market Trend Analysis Weekly