高密度电子封装材料与器件联合实验室

高密度电子封装材料与器件联合实验室成立于2011年3月29日,由深圳先进院原先进材料研究中心孙蓉研究员团队和香港中文大学汪正平院士团队共同组建,于2012年获认定为“中科院-香港地区联合实验室”,在2018年中科院与香港地区联合实验室评估中,获评“优秀”,名列第一。