富士康投资20亿元的半导体项目落户南京

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摘要近日,南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元,占地面积约426.5亩,建筑面积为39万平方米,分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链,在智能终端方面为园区提供强有力的支撑.

出处《半导体信息》 2018年第6期32-32,共1页 Semiconductor Information

关键词半导体设备投资额南京富士康智能制造产业基地占地面积建筑面积

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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