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聚力成半导体50亿元项目正式开工

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摘要 近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。
出处 《半导体信息》 2018年第6期32-33,共2页 Semiconductor Information
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