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聚力成半导体50亿元项目正式开工
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摘要
近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。
出处
《半导体信息》
2018年第6期32-33,共2页
Semiconductor Information
关键词
半导体器件
制作技术
制造能力
高新区
外延片
氮化镓
高科技
第三代
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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