期刊文献+

基于TMP102的PCB设计在环境温度检测的应用

下载PDF
导出
摘要 本文以TMP102便携式集成数字温度传感器的PCB设计为研究对象,以高校环境环境温度检测为目的,介绍了该芯片的外围电路设计内容、电路板的器件焊接、AMP102便携式数字温度传感器的调试与使用过程。通过此项研究制作一种新型的便携温度检测仪,扩展了在原有数据采集中对USB2.0数据接口的应用,强化了基于该芯片的传感器的器件组成及外围电路板的焊接技术。
出处 《科学技术创新》 2019年第2期176-177,共2页 Scientific and Technological Innovation
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献8

  • 1张广军,黄俊钦.热敏传感器现场动态校准方法初探[J].计测,1993,19(4):10-11. 被引量:4
  • 2黄俊钦,静、动态数学模型的实用建模方法,1988年
  • 3黄俊钦,力学学报,1986年,6期,535页
  • 4黄俊钦,测试误差分析与数学模型,1985年
  • 5黄俊钦,Pro of IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference,1994年
  • 6黄俊钦,Proc of IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference,1992年
  • 7郑国钦等.集成传感器应用入门[M].浙江:浙江科学技术出版社, 2003.2.
  • 8何希才.传感器及其应用立例[M].北京:机械工业出版社, 2004.1.

共引文献49

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部