高功率芯片钎焊预成形焊片的空洞控制

Holes control of brazing preformed sheet for high power chip

本研究以高功率芯片钎焊预成形焊片时的空洞缺陷为切入点,通过对钎料合金类型、钎剂的用量、铜片的氧化程度及回流焊接温度等4个条件的试验,得出不同钎料合金之间的空洞率差异主要是由于浸润性不同所造成的、空洞率会随着铜片氧化程度的增加而增加等结论,以期提升高功率芯片上钎焊预成形焊片的质量。