POD工艺在软包装基材中的应用及发展

POD的概念及发展POD是Five-layer Polyolefin-dedicated Blown Film的英文简称,也是国际行业公认的非阻隔五层共挤聚烯烃专用技术的简称,区别于人们普遍认为的五层阻隔薄膜共挤技术。