一种大批量低成本的HDI制作工艺
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2达进注重HDI和10—12层印刷线路板[J].印制电路资讯,2007(5):33-33.
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4TarjaRapala-Virtanen,吴昱晴.超高密度[J].印制电路信息,2000(10):29-33.
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6非苹HDI大释单 台资PCB厂乐透[J].印制电路资讯,2017,0(2):60-60.
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7耀华PCB订单走强[J].印制电路资讯,2015(4):74-74.
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8白蓉生.HDI万事俱备，只欠塞孔—野田的全平塞孔制程简介[J].印制电路与贴装,2002(1):13-16.
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9中兴通讯薪推出两款3Gcdma2000基站[J].中国新通信,2007,9(1):93-93.
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