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4H-SiC MOSFET的温度特性研究 被引量:10

Study on the temperature properties of 4H-SiC MOSFET
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摘要 对 4H SiCMOSFET的器件结构和温度特性进行了研究 ,总结了器件的结构参数对特性的影响 ,比较了不同温度下的输出特性以及饱和漏电流、阈值电压、跨导、导通电阻与温度的变化关系 ,模拟结果表明 4H SiCMOSFET具有优异的温度特性 ,在 80 The device structure and temperature properties of 4H-SiC MOSFET have been studied. The influence of the device's structure parameter on its properties is summarized. The properties are compared at different temperatures and the variations of saturation drain current, threshold voltage, transconductance, on-resistance with temperature are presented. Simulation results show that 4H-SiC MOSFET can operate at 800K with excellent temperature properties.
出处 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期1113-1117,共5页 Acta Physica Sinica
基金 国家自然科学基金 (批准号 :6 9976 0 2 3) 教育部跨世纪优秀人才基金 国防科技预研基金资助的课题~~
  • 相关文献

参考文献7

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  • 3Chatty K, Banerjee S, Chow T P et al 2000 IEEE Electronic Device Letters 21(7) 356
  • 4Agarwal A K, Casady J B, Rowland L B, Valek W F and Brandt C D 1998 Materials Science Forum 264-268 989
  • 5Technology Modeling Associates,Inc.MEDICI Two-Dimensional Device Simulation Program Version 2.3 Users' Manual: Vol 2[Z](California:Technology Modeling Associates,Inc)1997
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二级参考文献3

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  • 2张玉明,物理学报,1997年,46卷,2215页
  • 3叶良修,小尺寸半导体器件的Monte Carlo模拟,1997年,318页

共引文献6

同被引文献68

引证文献10

二级引证文献21

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