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包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

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摘要 采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子(含3055个原子)的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点((1230±15)K)过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.
出处 《中国科学(E辑)》 CSCD 北大核心 2002年第1期1-7,共7页 Science in China(Series E)
基金 国家自然科学基金(批准号:59801011 59841004) 科学技术部(G1999064505) 德国Max Planck学会资助项目
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