21世纪初的材料科学技术
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1王玉,程继贵,李培培,李世松.La_(0.7)Sr_(0.3)Ga_(0.6)Fe_(0.4)O_(3-δ)氧离子导体材料的制备与表征[J].硅酸盐通报,2014,33(6):1336-1340. 被引量：2
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2何卫,王利民,姚辉,汤超,廖晶.电工母线排用导体材料的研究进展[J].热加工工艺,2016,45(2):34-37. 被引量：4
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3碳纳米线世界[J].高科技与产业化,2010(7):17-17.
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4新型金属液滴可切割融合[J].新科幻·科学阅读,2013,0(5):53-53.
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5媒介速递[J].高科技与产业化,2015,21(3):9-9.
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6沈月,付作鑫,张国全,孔健稳,张吉明,刘满门,胡洁琼,王松,谢明.高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势[J].材料导报,2012,26(13):109-113. 被引量：22
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7中国最大的铜铝复合材料产业基地在苏州开建[J].电器工业,2010(1):4-4.
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8澳研制新型金属液滴可切割融合能弹起[J].功能材料信息,2013,10(2):52-53.
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9梁明,卢亚锋,张平祥,李成山,闫果,陈自力,李金山.高强度高导电Cu-Nb微观复合材料的研究进展[J].材料导报,2009,23(17):75-79. 被引量：4
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10沈兵.超高强度高导电性纳米孪晶纯铜[J].辽宁科技参考,2004(10):28-28.
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