一种高压集成电路工艺的抗辐射加固

承接了一项对AT&T公司现有的功率集成电路工艺(BCDMOS)从总剂量、γ剂量率、SEU和中子四方面进行核加固的研究课题。研究工作的重点是加固和优化我们的CMOS、DMOS和npn器件。初步的结果表明,抗核强度比我们原有的商品化产品工艺大大提高。