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RCC在HDI/BUM板中的应用

Application of RCC in HDI/BUM

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摘要随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品.

作者林金堵

机构地区 <印制电路信息>

出处《印制电路信息》 2002年第4期8-11,共4页 Printed Circuit Information

关键词 RCC HDI/BUM板应用 PCB 高密度互连积层多层芯片封装激光钻孔

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]

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印制电路信息

2002年第4期

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