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覆铜板用新型材料的发展(四) 被引量：2

Development of New Material for CCL (4)
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摘要 4覆铜板用高性能铜箔 4.4近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔.近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理.
作者 祝大同
出处 《印制电路信息》 2002年第4期19-24,共6页 Printed Circuit Information
关键词 覆铜板 发展 PCB 铜箔 低轮廓铜箔 表面处理
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN704 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献9

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  • 6.[P].特开平11-60689..
  • 7.[P].特开平11-279258..
  • 8.[P].特开平11-166035..
  • 9.[P].特开平11-124489..
  • 10.[P].特开2001-151990..

引证文献2

二级引证文献20

印制电路信息
2002年 第4期

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