九十年代的封装设计（上）
-
1黄金彪.固体器件研究的回顾与展望[J].国际学术动态,1993(1):45-46.
-
2陶光发.九十年代的封设计[J].文献快报（纤维光学与电线电缆）,1991(4):29-32.
-
3陈培毅.固体器件与电路的发展势头[J].国际学术动态,1991(1):29-31.
-
4下一代光电子制造技术[J].电子工艺技术,2003,24(2):91-91.
-
5吴琼瑶,黄祖泸.射频技术的进展[J].电视设备通讯,1991(1):92-101. 被引量：1
-
6Drum.,TJ,顾聚兴.可定制的量子固体器件[J].红外,1990(3):18-24.
-
7张龙元,蒋良吉.频率从1GHz到100GHz的固态源[J].贵州航天,1990(4):1-8.
-
8王国栋.压电和铁电薄膜及其应用的发展趋势[J].压电与声光,1991,13(4):13-19.
-
9A.J.Lyke,赵旭霞.CAD加速和简化了IC的陶瓷封装设计[J].半导体情报,1990(6):26-31. 被引量：1
-
10张江元.功率LED封装设计[J].商品与质量（消费研究）,2015,0(7):115-115.
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