同被引文献15
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1李新生,麻银谦,王敏华.物理高发泡绝缘射频同轴电缆的开发[J].电线电缆,1994(1):7-11. 被引量:2
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2吴坚波.通信电缆线芯发泡绝缘的隔层挤出技术[J].电线电缆,1995(4):42-45. 被引量:1
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3吴廷禄.泡沫聚乙烯绝缘料性能[J].绝缘材料通讯,1996(4):24-28. 被引量:1
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4周正根,俞兴明.物理发泡皮/泡沫/皮绝缘市内通信电缆(HYPA)的开发[J].现代有线传输,1996(1):41-44. 被引量:1
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5贺光辉.物理发泡绝缘的现状和发展趋势[J].光纤与电缆及其应用技术,1996(5):53-56. 被引量:4
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6王克智.塑料助剂的开发及应用——发泡剂[J].塑料科技,1997,25(1):45-54. 被引量:23
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7森电幸男 松山信义.发泡绝缘の现状と课题[J].三菱电线工业时报,1991,4(81):44-49.
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8赵芳灿.采用非氟碳化合物发泡技术的同轴电缆用高发泡绝缘材料的研究[J].文献快报(纤维光学与电线电缆),1997(12):13-20. 被引量:1
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9廖家志,周素蓉,郑梅梅,陈文淑,蒋祖媛.高密度聚乙烯化学发泡绝缘料的研制[J].合成树脂及塑料,1997,14(4):14-18. 被引量:3
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10顾培基.偶氮二甲酰胺的生产现状、合成及用途[J].上海化工,1998,23(6):40-42. 被引量:18
二级引证文献2
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1刘玉桂,任元林,董二莹,金银山.木塑复合材料界面相容性及加工工艺研究进展[J].天津工业大学学报,2011,30(6):15-19. 被引量:3
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2李帅,徐一涵,孙雪梅,麻晓飞,孙成通,卢世伟,李洋.气体反压化学发泡注塑产品泡孔结构形成与演变过程的实验研究[J].山东科学,2020,33(2):33-39.
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