凹凸压印工艺技术探讨
出处
《湖南包装》
2002年第1期28-28,30,共2页
-
1康启来.探讨凹凸压印工艺[J].广东印刷,2001(1):24-25.
-
2徐喜红.怎样使上光、凹凸压印工艺在TY401机上一次完成[J].印刷技术,2000(6):76-76.
-
3杜维兴.凹凸压印工艺在包装装潢中的应用[J].印刷技术,2001(05C):144-145.
-
4康启来.包装产品凹凸压印工艺技术控制之我见[J].印刷世界,2009,14(10):21-23.
-
5康启来.凹凸压印工艺应用的技术探讨[J].今日印刷,2005(8):2-4.
-
6刘永庆.射频压烫技术在包装装潢中的应用[J].丝网印刷,2009(6):41-43.
-
7疏珍,万景,陆冰睿,谢申奇,陈宜方,屈新萍,刘冉.Fast patterning and dry-etch of SiN_x for high resolution nanoimprint templates[J].Journal of Semiconductors,2009,30(6):138-141.
-
8康启来.包装生产的若干工艺技术创新[J].包装世界,2010(2):57-61.
-
9杜维兴.雕刻铜版凹凸压印创造世界奇迹[J].印刷技术,2001(05B):116-118.
;
