表面声波滤波器用于芯片倒装工艺
出处
《现代材料动态》
2002年第6期9-9,共1页
Information of Advanced Materials
-
1超小型CSP表面声波滤波器[J].电子产品世界,2003,10(06B):104-104.
-
2杨剑,Nemus Young.数字电视芯片链[J].电子与电脑,2007(9):45-49.
-
3郑志荣,崔崧,姚建军,雷凯.FPC产品封装成品率提升的研究[J].中国集成电路,2015,24(1):69-73.
-
4Anita S.Becker,范东华.高密度封装流行方案[J].电子产品世界,2001,8(13):50-52.
-
5李中楠,王淑仙.一种数字微镜器件的倒装封装设计[J].半导体技术,2012,37(10):795-798.
-
6高集成度GPS芯片[J].今日电子,2008(6):110-110.
-
7JTS US-9216D/MH-8016SM无线传声器[J].电声技术,2009,33(2):92-92.
-
8张丽娜,韩雷.消除温度对倒装键合对准精度影响的方法[J].半导体技术,2008,33(11):947-951. 被引量:1
-
9ACHIM PAJONK.变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用[J].现代制造,2004(15):28-28.
-
10林基明,吴浩东,王宁,仇洪冰,水永安.Precise and full extraction of the coupling-of-modeparameters with periodic Green's function[J].Science in China(Series F),2003,46(4):298-308. 被引量:1
;