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采用积层法多层板技术的封闭基板发展趋向

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作者 冢田裕 祝大同
出处 《印制电路与贴装》 2002年第3期12-18,共7页
关键词 积层法多层板技术 印刷电路 封装基板 发展趋向
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
印制电路与贴装
2002年 第3期

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