21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析
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2祝大同.PCB用高耐热性基板材料的技术进展[J].覆铜板资讯,2004(2):12-20. 被引量：5
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3蔡积庆（编译）.电子安装技术的最新动向和展望[J].印制电路信息,2011(2):66-70. 被引量：1
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4拉巴.有线电视技术发展规划[J].世界广播电视,2015,29(12):104-105.
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5惠瑞捷于京元电子安装多台V93000SOC测试机台[J].半导体技术,2010,35(10):1045-1045.
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6祝大同.对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)[J].覆铜板资讯,2011(1):9-17. 被引量：1
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7祝大同.对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(上)[J].覆铜板资讯,2010(6):10-17. 被引量：4
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8蔡积庆(译).电子安装中PCB的技术动向和课题(1)[J].印制电路信息,2012(3):69-70.
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9郑威.辽宁广播电视台高标清同播系统的设计[J].现代电视技术,2015(12):84-85. 被引量：2
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10童枫.世界电子安装的历史与变迁[J].印制电路与贴装,2001(8):44-47.
