激光直接成像——液态感光抗蚀剂的最新挑战
-
1王俊峰.LDI光致抗蚀剂的进展[J].印制电路信息,2017,25(4):10-12. 被引量：1
-
2蔡积庆（编译）.激光直接成像用阻焊剂[J].印制电路信息,2008(3):38-43.
-
3张国龙,马迪.国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况[J].印制电路信息,2011,19(8):24-27. 被引量：2
-
4瑞士PCB厂家Optiprint进行扩产[J].印制电路资讯,2008(3):53-53.
-
5AndrewKelley SteveJones 李明.激光直接成像技术的应用[J].印制电路资讯,2004(1):13-16.
-
6王艳艳,何为,周国云,陈苑明,何波,莫芸绮,周华.减成法制作双面COF印制电路板工艺研究[J].印制电路信息,2011,19(5):17-20. 被引量：3
-
7有关激光直接成像设计者应知道些什么[J].印制电路信息,2004(5):71-71.
-
8文献与摘要(114)[J].印制电路信息,2011(2):72-72.
-
9新型激光直接成像(LDI)材料[J].工业设计,2007,0(5):26-26.
-
10王远.外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨[J].印制电路信息,2010,18(9):34-36. 被引量：3
;
