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测试技术应用前景分析
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摘要
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
作者
鲜飞
许平
机构地区
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路与贴装》
2002年第3期57-59,共3页
关键词
微电子
PCB
印刷电路板
测试技术
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路与贴装
2002年 第3期
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