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光纤连接实现10Gb/s发射机新设计
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摘要
随着10Gb/s光纤链路在城域网中应用的日益普及,人们对于低成本、小形状因数和低功率的光电模块的需求量越来越大。对低成本模块的需求因人们对网络带宽需求的增加而不断增长。 小形状因数和低功率的模块实现了高端口密度线路卡的设计,这反过来又会降低了终端设备的成本。研究人员在10Gb/s发射机的设计中通过采用新的技术和元件,来满足这些新的要求。
作者
SeanMorley
BrianRussell
机构地区
AnalogDevices公司
出处
《今日电子》
2002年第5期19-20,共2页
Electronic Products
关键词
发射机
功率
成本
体积
光纤连接
联合封装
开环
闭环
分类号
TN830 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
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1
IR推出联合封装二极管的增强型高舞IGBT[J]
.电子产品世界,2005,12(03A):133-133.
2
IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT[J]
.中国电子商情(元器件市场),2005(3):8-8.
3
IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT[J]
.电源技术应用,2005,8(3).
4
GP50860PD:增强型高频IGBT[J]
.世界电子元器件,2005(4):82-82.
5
电源[J]
.电子设计应用,2005(3):142-143.
6
IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT显著提升大功率AC-DC开关电路性能[J]
.电子与电脑,2005(1):69-70.
7
IR推出一款600V NPT型IGBT[J]
.电力电子,2005,3(1).
今日电子
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