用导热性半固化片制造印制板被引量：1

PCB Production of Prepreg with Thermal Conductivity

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摘要导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了.实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的.

作者胜庚义

机构地区昆山华新

出处《印制电路信息》 2002年第5期3-7,共5页 Printed Circuit Information

关键词环氧树脂印制板导热性半固化片印制电路板 T-Preg材料

同被引文献34

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印制电路信息

2002年第5期

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