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覆铜板用新型材料的发展(五)

Development of New Material for CCL(5)

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摘要 5 覆铜板用新型玻璃纤维布 5.1序言 1936年,美国Owens Corning G1ass公司在全世界开创了玻璃纤维的工业化的生产.之后几年,玻璃纤维纱纺成的玻璃纤维布也在世界上诞生,它很快的应用于绝缘材料制造中.

作者祝大同

出处《印制电路信息》 2002年第5期33-37,共5页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板新型材料玻纤皮开纤加工开纤布

分类号 TN704 [电子电信—电路与系统]

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参考文献7

1松本守正(日).纤维布基材[J].<电子技术>,2001,.
2黄进华(台).<台湾铜箔基板产业风云>[J].<工业材料>,(1999).
3分田英治(日).プリント配线板用ガラス布基材[J].<电子技术>,1987,.
4木村康之(日).微小径穴加工对心新规[J].2001,.
5木村康之,祝大同.适用于微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2000(11):7-10. 被引量：2
6宫里桂太(日).ガラス织维とガラスワロス[J].工レクトロニヮス　装学会誌,2001,.
7祝大同.高频基板材料的新技术发展(中)[J].印制电路信息,2001(10):3-8. 被引量：2

共引文献1

1林金堵.高性能板对覆铜板的基本要求(下)[J].印制电路信息,2003(8):3-9. 被引量：2

1杜甫.电子级玻璃纤维布开纤方法的研究[J].印制电路信息,2014,22(8):9-11. 被引量：3
2黄勇,吴会兰,苏新虹.高密度互连电路板薄型化技术探讨[J].印制电路信息,2013,21(S1):300-303. 被引量：1
3电子玻纤布进口暂定税率提高到10％[J].覆铜板资讯,2013(2):46-46.
4本刊编辑部.我国覆铜板行业2012年大事记[J].覆铜板资讯,2012(6):52-52.
5徐家齐,丁荣绵.高科技玻璃及其在光电子技术中的应用[J].电子材料（机电部）,1993(12):12-16.
6康宁LCD玻璃基板厂选址北京[J].新材料产业,2006(6):83-83.
7康宁公司隆重推出投影绿光激光器[J].光机电信息,2007(12):70-70.
8黄国有.开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响[J].覆铜板资讯,2006(5):29-30. 被引量：3
9康宁高端熔接机在中国隆重推出新品[J].计算机网络世界,2005,14(11):53-53.
10三月PCB板原料价格将飙升15%[J].电子电路与贴装,2006(1):84-84.

印制电路信息

2002年第5期

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