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基于虚拟制造技术的集成电路工艺设计优化 被引量:1

Optimizing IC Process Design with Virtual Fabrication
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摘要 采用虚拟制造技术对 0 .8μm双阱 LPLV CMOS工艺进行优化 ,确定了主要的工艺参数。在此基础上 ,对全工艺过程进行仿真 ,得到虚拟制造器件和软件测试数据 。 A 0 8 μm dual well LPLV CMOS process is optimized and major process parameters are defined using Virtual Fabrication technique The whole process is simulated and test data for virtual devices are obtained The results are in good agreement with the measured data
作者 王镇 王纪民
出处 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期172-174,共3页 Microelectronics
关键词 虚拟制造技术 集成电路 工艺设计优化 CMOS Device Virtual fabrication Process simulation Process optimization
  • 相关文献

参考文献1

  • 1施敏 章定康 等.超大规模集成电路技术[M].科学出版社,1987..

共引文献5

同被引文献4

  • 1张品福,张克善.VDMOS场效应管及其特点分析[J].半导体杂志,1997,22(3):39-44. 被引量:7
  • 2DELAGE C, NOLHIER N. The mirrored lateral SCR (MILSCR) as an ESD protection structure: Design and optimization using 2-D device simulation[J]. IEEE J of Solid-State Circuits, 1999, 34(9):1283-1289.
  • 3ATHENA User's Manual[M]. SILVACO International Inc, 1997.
  • 4ATLAS User's Manual[M].SILVACO International Inc.1997.

引证文献1

二级引证文献3

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