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背板的压接设计
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摘要
根据近几年的工作经验,详细地叙述了压接技术的特点,并从压接器件和模具头的选用,印制板生产的技术要求,高低针设计和支撑模具四方面阐述了系统内背板(Backplane)压接设计的实现。
作者
高照辉
王朝晖
机构地区
电子第
出处
《无线电通信技术》
2002年第3期44-46,共3页
Radio Communications Technology
关键词
压接设计
电子设备
背板
印刷电路板
分类号
TN802 [电子电信—信息与通信工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2002年 第3期
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