摘要
在金属电镀和非金属化学镀中常利用铜层具有的孔隙小、韧性好、良好的稳定性、热和电的良导体等属性作为中间层处理,以提高镀层对基体的防护等性能,也利用铜层作为钢铁件防渗碳、氮化等工艺。在众多的使用类型和机加工工艺中,各种酸性或化学镀铜溶液中产生的氧化亚铜、金属铜微粒,造成铜镀层多种形式的严重疵病,使镀层质量下降、槽液不断恶化、经济效益滑坡。我们认为氧化亚铜和金属铜微粒随时产生的原因有:1在各种酸性电解溶液中,如果阳极面积太小(T_阳:T_阴<2.5),电流密度过大,阳极呈钝态,导致阳极溶解不正常,产生一价铜。同时反应生成“铜粉”,即氧化亚铜: Cu-e→Cu^+
出处
《新技术新工艺》
北大核心
1991年第6期37-37,36,共2页
New Technology & New Process
