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新型中温固化环氧树脂胶粘剂的研制 被引量:5

Development of a New Intermediate Temperature Curing Epoxyresin Adhesive
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摘要 介绍了一种可在 - 3 0℃~ 1 50℃条件下长期使用的中温固化型结构胶粘剂 .用双氰胺作固化剂、橡胶为增韧剂与环氧树脂共混后组成单组份胶粘剂 . In this paper, a kind of intermediate temperature curing structural adhesive is developed, which can be used at the temperature between 30℃~150℃. The one component adhesive is made by mixing dicyandiamide as curing agent, rubber as toughening agent and epoxyresion.
作者 李成吾
出处 《沈阳工业学院学报》 2002年第2期104-106,共3页 Journal of Shenyang Institute of Technology
关键词 中温固化胶粘剂 环氧树脂 单组分胶粘剂 高级换热器 intermediate temperature curing adhesive exoxyesin one component adhesive
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献7

  • 1天津合成材料工业研究所.环氧树脂与环氧化合物[M].天津人民出版社,1974.88.
  • 2肖卫东 何培新 等.环氧树脂改性胺类固化剂.第八次全国环氧树脂应用技术交流会议文集[M].,1999.143-148.
  • 3范如霖译,实用有机化学手册,1981年,406页
  • 4天津合成材料工业研究所,环氧树脂与环氧化合物,1974年,88页
  • 5肖卫东,第八次全国环氧树脂应用技术交流会议文集,1999年,143页
  • 6王庆,胡峻,胡国有.中温固化单组分环氧密封胶的研制[J].中国胶粘剂,1997,6(4):30-33. 被引量:12
  • 7焦剑,蓝立文.潜伏性环氧固化剂的发展[J].粘接,1997,18(6):15-19. 被引量:20

同被引文献31

引证文献5

二级引证文献12

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