含少量表面活性剂的橡胶型热熔胶 WO 2000 78886（2000—12—28）
出处
《粘接》
CAS
2001年第6期49-49,共1页
Adhesion
-
1橡胶型压敏胶粘剂的研制[J].精细化工经济与技术信息,1994(2):18-19.
-
2李晋,陈正平.橡胶型压敏胶的研制[J].粘接,1993,14(1):20-21. 被引量：3
-
3王宏.橡胶型压敏胶粘剂的研究[J].四川造纸,1992(2):117-119.
-
4何道纲.橡胶胶粘剂发展概况[J].陕西化工,1989,18(1):20-23. 被引量：1
-
5FQ.N，O—羟基壳聚糖胶粘剂 WO 2000 71136（2000—11—30）[J].粘接,2001,22(6):48-48.
-
6马宏伟,毛英,张林,李达言,肖望强.橡胶型压敏胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,1993,2(6):11-13. 被引量：1
-
7聚脲类胶粘剂及其制造 WO 2000 75210（2000—12—14）[J].粘接,2001,22(6):49-49.
-
8许妍.电子电容器用热固化特种压敏胶带研制[J].中国胶粘剂,1994,3(5):1-6. 被引量：7
-
9湿粘压敏胶带 WO 2000 78884（2000—12—28）[J].粘接,2001,22(6):49-49.
-
10聂王焰,周艺峰.新型铝箔纸复合胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,2003,12(6):23-25.
