印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。