多层印制电路板的质量控制技术综述
-
1叶运泉.某雷达可靠性设计与质量管理工程实践[J].军用标准化,1996(3):18-23.
-
2迎伸.SMT的现状及其质量管理[J].世界电子元器件,1998(3):82-83.
-
3杨瑞元.多层印制电路板的线探索布线[J].计算机辅助设计与图形学学报,1992,4(3):62-67. 被引量：1
-
4石谋斌,吕小田.场消隐行在ZDF的利用[J].广播与电视技术,1990(1):42-43.
-
5降低插件不良率确保基板质量[J].电子元件质量,1994(1):55-56.
-
6姚松鉴.航天器用电子元器件的质量管理和实践[J].质量与可靠性,1995(3):8-10. 被引量：1
-
7蒋金泉.质量与可靠性是研究所生存与发展的关键[J].电子产品可靠性与环境试验,1997,15(5):43-50.
-
8周可.普通耳机纯音检听电压的确定[J].电声技术,1991,15(5):42-47.
-
9李旭辉.浅析通信工程的质理管理研究及发展[J].中国新通信,2014,16(13):42-43. 被引量：3
-
10盛振雷.多层印制电路板的制造技术[J].电子与仪表,1989(1):2-8.
;
