摘要
研究了 Ag- Cu- Ti活性钎料高真空钎焊钨与铜和石墨与铜。结果表明 ,钎焊钨与铜时可获得接近母材铜强度的接头 ,剪切断裂发生在铜与 Ag- Cu- Ti之间的扩散层中 ;钎焊石墨与铜时接头最大强度为 3 2 MPa,剪切断裂主要发生在近石墨与钎缝金属界面的石墨中。高强度结合界面是通过活性元素
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2002年第6期40-42,共3页
New Technology & New Process
基金
清华大学"985"机械工程学院基础研究基金
国家自然科学基金资助项目 (5 0 0 75 0 46 )
关键词
钨
石墨
铜
真空钎焊
活性钎料
tungsten,graphite,copper,brazing in vacuum,active filler metal
