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浅谈化学镀前活化工艺的发展 被引量：23

Advancement of Activation Process on Electroless Plating
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摘要 论述了近年来国内外化学镀前活化工艺的发展状况 ,介绍了胶体钯活化工艺的改进过程 。 Advancement of activation process on electroless plating at home and abroad was reviewed, Improvements on colloidal Pd activation solution were stated, and some basic activation solutions replacing Pt, Rh and Pd were given.
作者 龚凡 王滨生
机构地区 哈尔滨工程大学化学工程系 黑龙江省分析测试中心
出处 《应用科技》 CAS 2002年第3期59-60,63,共3页 Applied Science and Technology
关键词 化学镀 活化处理 电镀 发展阶段 胶体钯活化工艺 表面预处理 活化液 electroless plating, activation process,colloid,
分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]
  • 相关文献

参考文献16

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共引文献11

同被引文献312

引证文献23

二级引证文献69

应用科技
2002年 第3期

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