摘要
如今计算机的"心"奔腾不止,以百兆为单位的高速提升让我们不得不感叹CPU技术的成熟和完善.不过,光有一颗速急力猛的芯好像还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个内外系统都需要齐齐跟进,而内存则一向是一个关注焦点.作为计算机的"运作机舱",内存的性能直接影响计算机的整体表现,重要性是不言而喻的.与CPU一样,内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义,而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术.采用不同封装技术的内存条,在性能上也会存在较大差距.从DIP、TSOP到BGA,不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标继续迈进,而NORCENT Micro-CSP等新型技术的出现,则意味着内存封装已经进入到CSP时代.
出处
《电子与电脑》
2002年第3期87-88,共2页
Compotech
